За последний месяц MIP (Micro LED in Package) стал заметно чаще появляться при запуске новых продуктов, технических форумах и отраслевых дискуссиях. В то же время несколько компаний, производящих светодиодные дисплеи, представилисветодиодные изделия с мелким-шагомпостроен на основе технологии MIP или COB (Chip on Board). Это сигнализирует о реальном изменении взглядов отрасли на упаковку следующего поколения. Для лиц, принимающих решения о закупках,-практический вопрос прост: какая технология упаковки лучше всего подходит для их проекта?
Технология упаковки является важным этапом производственного процесса. Это напрямую влияет на то, как устанавливается дисплей, как он обслуживается, как выглядит производственный процесс и каковы будут долгосрочные-эксплуатационные затраты. По мере того как светодиодные дисплеи с мелким-шагом становятся все более широко распространенными, технология упаковки становится все более важным фактором при принятии решений о закупках.
Технология упаковки становится новойФокус
Сейчас все больше проектов требуют, чтобы системы отображения работали непрерывно и надежно в течение многих лет. В результате надежности, доступности обслуживания и совокупной стоимости владения (TCO) уделяется больше внимания, чем раньше. Данные маркетинговых исследований отражают этот сдвиг.
- По данным TrendForce, коммерциализация Mini LED и Micro LED ускоряется.
- Omdia прогнозирует, что светодиодные дисплеи с малым-шагом останутся одним из самых быстрорастущих-сегментов на рынке профессиональных дисплеев.
Будь то мини-светодиод, микро-светодиод или светодиодный дисплей с мелким-шагом, все они предъявляют более высокие требования к технологии упаковки, чем обычные продукты.
MIP против COB:Они разные.
COB уже зарекомендовала себя как важная технология для-проектов высококачественных светодиодных экранов для помещений. Упаковывая светодиодные чипы непосредственно на печатную плату и нанося интегрированный защитный слой, COB значительно повышает защиту от повреждений при транспортировке и установке.
МИП использует другой подход. Вместо того, чтобы прикреплять голые чипы непосредственно к печатной плате, MIP сначала упаковывает чипы Micro LED в очень маленькие отдельные компоненты, которые затем монтируются с использованием стандартных процессов SMT (технология поверхностного монтажа). Этот подход сохраняет преимущества зрелых производственных линий SMT, одновременно поддерживая разработку продуктов с еще меньшим шагом пикселя.
С точки зрения технологии производства MIP не предназначен для замены COB. Он представляет собой другой путь производства, который отрасль изучает параллельно. Растущий интерес к MIP обусловлен несколькими факторами:
- Совместимость с существующей производственной инфраструктурой SMT
- Лучшее соответствие требованиям крупномасштабного-производства будущих продуктов Micro LED.
- Более гибкие возможности обслуживания в определенных средах применения.
MIP против COB: абсолютного победителя нет
Во многих статьях MIP и COB представляются как соревнование, в котором одна технология в конечном итоге вытеснит другую. Реальность более тонкая.
|
|
COB |
МИП |
|
Упаковочный подход |
Светодиодные чипы, упакованные непосредственно на печатную плату |
Микросхемы светодиодов упакованы в небольшие компоненты, а затем установлены-на поверхностном монтаже. |
|
Защита |
Сильная интегрированная защита |
Хорошая защита на уровне компонентов |
|
Производственный процесс |
Требуется специальный процесс упаковки |
Совместимость со зрелыми производственными линиями SMT. |
|
Обслуживание |
Обслуживание уровня-модуля |
Более гибкий в определенных сценариях |
|
Будущее направление |
Широко применяется в светодиодных дисплеях с мелким-шагом. |
Большой потенциал развития для коммерциализации Micro LED |
Эти две технологии не решают одну и ту же проблему. COB уделяет первоочередное внимание общей надежности и долгосрочной-стабильной работе дисплея. MIP уделяет первоочередное внимание гибкости производства и коммерческому переходу на микросветодиоды в больших масштабах.
Для покупателей более полезным вопросом не является: какая технология более совершенна? Более полезный вопрос: какая технология упаковки лучше соответствует требованиям проекта? Сегодня это становится одним из наиболее важных критериев при закупке светодиодных дисплеев с мелким-шагом.